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第八代晶片組全面到位——ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主機板實力評測

第八代 Core™ 處理器(開發代號 Coffee Lake)甫上市便造成了 DIY 市場之全面性影響。而彼時其所搭配之晶片組僅由 Z370 做為開路先鋒,另外定位於進階級與入門級之 H370/B360/H310 晶片組則暫付闕如。此舉也引發了眾 DIYer 之漫長等候。直至第一季結束,Intel 終於於 4 月 3 日解禁了第八代晶片組之保密協定,而 H370/B360/H310 晶片組亦吹響了進軍市場之號角。這也令中央處理器之鏖戰進入白熱化之局面。

Intel® H370 晶片組

H370 晶片組承繼了 H270 晶片組進階級市場之定位,著眼於不需要超頻,但希望保有高擴充能力之需求導向。在此將 H170、H270 與 H370 之主要差異表列如下:

H370 晶片組H270 晶片組H170 晶片組
Intel® Optane™ Technology支援支援不支援
Intel® Rapid Storage Technology16版15版14版
整合 Intel® Wireless-AC(CNVi)支援不支援不支援
最高 High Speed I/O(HSIO) 通道數303022
最高 PCIe Express 3.0 通道數202016
最高 USB 3.1 Gen2 埠數400
最高 USB 3.1 Gen1 埠數888
最高 USB 埠數141414

由上表可知,H370 晶片組與其前任之主要不同處在於其整合了 Intel® Wireless-AC(CNVi) 技術,此外亦提供了原生之 USB 3.1 Gen2 支援能力。

我們於第一時間取得了基於 H370 晶片組之 ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主機板,搭配 Core™ i5-8400 處理器進行各項測試,藉以一窺最新款第八代晶片組之實力。

ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主機板

ROG STRIX H370-F GAMING 主機板所採用之晶片組為專屬搭配第八代 Core™ 處理器之 Intel® H370,其主要規格諸元列述如下:

實物開箱

ROG STRIX H370-F GAMING 主機板為標準 ATX 尺寸。於主體視覺上,於其擴充背板、CPU 供電模組以及 H370 晶片組/M.2插槽 上之散熱片皆應用了造型工業設計。

十分值得一提的是,華碩此次於其主機板視覺設計上大量應用了文字圖騰,來凸顯主機板各系列之市場定位。

主機板 CPU 部分採用 Vcore 4相*2電感並聯供電,另外提供一組 VccGT 供電供處理器之內顯晶片專屬使用。

搭配四組 DDR4 DIMM 插槽,最高支援 2666 MHz,記憶體具有獨立之 Digi+ VRM 數位供電。

ROG 系列搭載 SupremeFX S1220A 八通道高傳真音效處理器,以及 Nichicon 音頻專用電容。

具備二組 PCIex16 及四組 PCIex1 擴充槽。其中上方金屬強化 PCIex16 插槽最高支援 x16 mode,而下方之 PCIex16 插槽則最高支援 x4 mode。

內建兩組 M.2 M Key SSD 插槽。下方鄰近晶片組散熱片之 M.2 插槽其通訊協定僅支援 PCIe,最高支援 3.0x4 模式。

另一組鄰近 CPU 之 M.2 插槽其支援 SATA 及 PCIe 通訊協定,而 PCIe 部分最高支援 3.0x2 模式。

著眼於高速 PCIe SSD 之散熱需求,ROG STRIX H370-F GAMING 主機板針對 M.2 插槽提供了帶有導熱矽膠之大型散熱片,以期系統具備更高之存取效能與穩定性。而此一散熱片可擇一裝置於兩組 M.2 之任一方。

背板提供三組 USB3.1(Type-A 兩組、Type-C 一組)以及四組 USB 2.0 連接埠。此外,除了 DisplayPort 與 HDMI 之外,尚附有 DVI-D 視訊埠。而先前專屬於高階 ROG 主機板之預裝的 I/O 擋板,現亦由 ROG STRIX H370-F GAMING 主機板承繼之。

六組 SATA 6Gb/s 連接埠,皆可透過 IRST 功能定義磁碟陣列。

測試環境

針對此一測試,沿用了兩組 A-DATA XPG Z1 DDR4-3000 超頻記憶體來驗證平台之記憶體支援度。而針對綜合效能測試部分,另行安裝了 ASUS ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 顯示卡作為搭配測試。測試平台之作業系統皆更新至最新狀態。

測試平台之規格:

系統基本效能測試

先採用 CPU-Z 最新之 1.84.0 版進行偵測,由程式偵測可知 i5-8400 之最高運行時脈為 3.9GHz。CPU 為六核心,6 執行緒。

由於 H370 晶片組並不具備超頻運行之功能,以此搭配 A-DATA XPG Z1 DDR4-3000 記憶體之其最高運作頻率仍為 2666MHz。當開啟 BIOS 中之 XMP 功能時,可得知記憶體之運作頻率由顆粒原生之 2133MHz 自動調整至 2666MHz。

XMP 之 CL 設定值為 16-18-18-36,工作電壓為 1.35V。

針對 Core™ i5-8400 執行 CPU-Z 之處理器測速,可得單核效能 469.6 分,多核分數為 2507.5 分。相較於之前於基於 Z370 晶片組之 ASUS ROG STRIX Z370-E GAMING 主機板所獲得之結果,相同中央處理器搭配 Z370 晶片組之效能仍略勝於 H370 晶片組。

茲將 Core™ i5-8400 基於不同測試平台於 CPU-Z 效能測試之結果表列如下:

搭配主機板型號晶片組FSB 時脈運作時脈單核效能多核效能
ASUS ROG STRIX H370-F GAMINGH37099.8MHz3890.5MHz469.62507.5
ASUS ROG STRIX Z370-E GAMINGZ370102.3Hz4093.8MHz478.42607.1

由 AIDA64 測試 ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主機板搭配 A-DATA XPG Z1 DDR4-3000 記憶體之性能:讀取 38543MB/s、寫入 39698MB/s、複製 33699MB/s,延遲 56.9ns。而 CPU 之基礎運作時脈為 3.9GHz。

使用 Performance Test 9.0 測試所得之整體得分為 5708 分,PR值為 97%。此數據已超越了以往 97% 受測項目之測試結果。

7-Zip 所得之整體評等 25993 MIPS。

於 CINEBENCH R15 測試中,測試平台所獲得效能評分為 962 cb,單核心則為 175 cb,表現亦屬不俗。

ROG STRIX H370-F GAMING 主機板搭配 Core™ i5-8400 之 x264 FHD 轉檔效能測試結果為十分不凡之 33.8。

ROG STRIX H370-F GAMING 主機板搭配 Core™ i5-8400 之 x265 FHD 轉檔效能測試結果為 23.5。

搭配 GTX 1070 Ti 之 3DMark 評測

為測試 ROG STRIX H370-F GAMING 主機板搭配第八代 Core™ 處理器與 GPU 於 3D 遊戲運算時之協同表現,於此特準備了 ASUS ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 顯示卡,搭配 Futuremark 公司所推出之 3DMark 進行顯示性能之評測,於 1080P 之解析度下進行測試。首先在 DirectX 12 部分,測試平台於 Time Spy 測試項目中獲得 6624 分,後於最新之 Time Spy Exterme 項目中獲得 3063 分。而後在 DirectX 11 部分,測試平台於 Fire Strike Ultra 項目中獲得 4770 分,於 Fire Strike Extreme 項目中獲得 8802 分,最後於 Fire Strike 項目中獲得 16516 分。

綜合性能評測

最終採用芬蘭 Futuremark 公司所推出之 PCMark8 進行綜合性能之評測。針對測試平台於 Home 加速模式所測得之結果為 5296 分,PR值為 97%。另於 Creative 加速模式項目則為 8296 分,PR值為 97%。而於 Work 加速模式項目為 5446 分,PR值為 95%。

體現更佳之性價比與擴充性之抉擇

由以上各項測試數據之結果可以理解,基於 H370 晶片組之 ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主機板搭配 Core™ i5-8400 處理器及 ASUS ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 顯示卡,其各項表現皆屬不俗,且超越以往 95%-97% 受測平台之測試結果。更進一步地,ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主機板擁有較 B360 晶片組更佳之擴充能力。在追尋性價比與擴充性之導向市場中,ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主機板可謂一充滿睿智之抉擇。

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