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Zen4 處理器終於現身——Ryzen 5 7600X 處理器開箱實測

Zen4上市了。歷經漫長的等待與醞釀之後,積累各方期待的新一代 AMD 處理器,如今以嶄新之姿態呈現於世人面前。奠基於台積電 5nm 製程,支援 PCIe 5.0 與 DDR5 記憶體,原廠宣稱其擁有最高 29% 之 IPC 效能提升,以及內建 RDNA™ 2 顯示核心......於開發之際,Zen4 即受到各方之期待與注目。於今上市在即,為了一探 Zen4 之實力與真容,耑此我們於第一時間取得了 Ryzen 5 7600X 之實際銷售版,進行開箱與一系列之測試,以饗眾玩家之消費視野。

AMD® Ryzen™ 7000 系列處理器

型號核心數(執行緒)工作時脈快取(L2+L3)顯示核心TDP
基礎Max Boost
Ryzen 9 7950X16(32)4.5GHz5.7GHz16+64MBRDNA 2 2CU170W
Ryzen 9 7900X12(24)4.7GHz5.6GHz12+64MBRDNA 2 2CU170W
Ryzen 7 7700X8(16)4.5GHz5.4GHz8+32MBRDNA 2 2CU105W
Ryzen 5 7600X6(12)4.7GHz5.3GHz6+32MBRDNA 2 2CU105W

由原廠揭示之資料可知,Ryzen 7000 處理器之工作時脈較前幾代有著飛躍之進步,而這也將適度反應於 IPC 效能之提升上。由台積電 5nm 核心+6nm I/O die 製程之加持,令旗艦 Ryzen 9 7950X 之最高 boost 時脈一躍而至驚人之 5.7GHz。另一方面,Ryzen 7000 系列處理器擁有大容量之 L3 快取,這將會對電競娛樂應用帶來顯著之幀數提升。綜觀而言,Zen4 之規格令玩家充滿了期待,亦令我們深切地想了解,其是否能夠超越 Zen3 所創造之盛世,進而再創市場之熱潮。

實物開箱

Ryzen 5 7600X 原廠並未附有散熱器,以此彩盒之厚度不若前一世代為厚。

彩盒內計有中央處理器、Ryzen 貼紙,以及說明文件各一。

考量散熱扣具之相容性,Zen4 之基板面積與前一世代相同。而在相同基板面積之前提下,zne4 之頂蓋一方面考兩容納至多三組 chiplets(2*CCD + 1*IOD),另一方面又必須避開基板上之電容,而此進行了特殊之設計。這也成為 Zen4 處理器之一大特徵。

採用 AM5 腳座,由前一代的 PGA 模式變更為 LGA 模式,如此處理器基板上將不再具有針腳,此舉可避免 PGA 針腳折損而導致 CPU 無法正常使用。

測試平台

於測試中,我們準備了基於 B650 晶片組之 ASUS PRIME B650M-A WIFI 主機板來建構測試環境。此外,針對測試之需求,特選用了支援 EXPO 超頻技術之 ADATA XPG LANCER RGB DDR5-5600 電競記憶體,來驗證平台之記憶體支援度與超頻能力。而針對綜合效能測試部分,我們另行安裝了 ASUS Dual GeForce RTX™ RTX 3060 MINI 顯示卡,來作為搭配組件。測試平台之作業系統版本、驅動程式,及各組件韌體皆更新至最新狀態。

測試平台之規格:

  • 中央處理器:AMD Ryzen™ 5 7600X
  • 散熱器:Thermalright Peerless Assassin 120
  • 主機板:ASUS PRIME B650M-A WIFI
  • 記憶體:ADATA XPG LANCER RGB DDR5-5600 16G*2 電競記憶體(AX5U5600C3616G-DCLARBK)
  • 顯示卡:ASUS DUAL-RTX3060TI-O8G-MINI
  • 系統碟:Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 1024GB(SKC3000S/1024G)
  • 電源供應器:ADATA XPG CORE REACTOR 750W 電源供應器
  • 作業系統:Windows 10 64位元家用版,build 19045

基礎效能測試

首先我們使用 CPU-Z 2.02 版及 AIDA64 6.75.6100 進行偵測,其皆已可正確判讀 Ryzen 5 7600X 處理器。由程式偵測可知,R5-7600X 之加速時脈為 5.4GHz。

在 CPU-Z 17.01.64 版測速項目中,R5-7600X 所得之單核效能為 757.5 分,多核分數為 5955.7 分。相較於參考組之 R9-5950X,單核效能為其 116.9%,領先幅度十分明顯。

相較於競品之測試結果,可知 R5-7600X 十分貼近於競品,而多核效能則有一較大之差距。

於最新版之 CINEBENCH R23 測試中,針對 R5-7600X 所獲得效能評分為 14762 pts,單核心則為 1963 pts。此外,於 CINEBENCH R20 測試中,R5-7600X 則得到 5767 pts,單核心為 762 pts。相較於前代 R5-5600X 之分數(單核 1593 pts/多核 10988 pts @R23),R5-7600X 不管在單核與多核分數皆大幅超越前代產品。

相較於競品,R5-7600X 之單核效能可保持些微之領先,但多核效能則不及於前者。

於3DMark CPU Profile 中測試 1/2/4/8/16 執行緒之效能,R5-7600X 所得之多緒最高效能為 7102 分,單執行緒得分為 1098 分。由測試結果可知,R5-7600X 於四執行緒以下時,其效能與執行緒數量成線性。超過四執行緒時,整體效能將有所上限。

搭配記憶體之傳輸效能與延遲

R5-7600X 搭配 XPG LANCER RGB DDR5-5600 電競記憶體時,由 CPU-Z 可測得記憶體參數為 36-36-36-76。啟用 EXPO 超頻技術之後可穩定運行於 DDR5-5600。

以 AIDA64 測試記憶體效能,可得讀取速率為 58567 MB/s,寫入速率為 75767 MB/s,複製速率為 58967 MB/s。記憶體延遲為 67.5 ns。

影片壓縮效能

R5-7600X 之 x264 FHD 轉檔效能測試結果為 74.9。而在 x265 FHD 轉檔效能測試結果為 53.8。

檔案壓縮/解壓縮效能

7-Zip 19.00(x64) 對於 R5-7600X 之評等為:壓縮 85682 MIPS、解壓縮 102021 MIPS,整體 93851 MIPS。

渲染效能

R5-7600X 於 V-Ray 5.0.20 之處理器渲染效能測試中獲得 11127 vsamples。

3D加速性能

為測試 R5-7600X 處理器與 GPU 於 3D 遊戲運算時之協同表現,於此特準備了 ASUS Dual GeForce RTX™ RTX 3060 MINI 顯示卡,搭配 UL Solutions 公司所推出之 3DMark 進行顯示性能之評測,於 1080P 之解析度下進行測試。

首先在 DirectX 12 部分,R5-7600X 於 Time Spy 測試項目中獲得 10113 分,後於 Time Spy Exterme 項目中獲得 5034 分。

而後在 DirectX 11 部分,R5-7600X 於 Fire Strike 項目中獲得 29520 分,於 Fire Strike Extreme 項目中獲得 29570 分,最後於 Fire Strike Ultra 項目中獲得 29639 分。

虛擬實境性能

虛擬實境應用部分,採用 UL Solutions 公司所推出之 VRMark 進行虛擬實境效能之評測。針對 R5-7600X 於 Orange Room 項目中所得結果為 14765 分、於 Cyan Room 項目獲得 6599 分,另外於 Blue Room 項目則獲得 3382 分。

生產力/創作力/綜合性能評測

我們採用 CrossMark(版本 1.0.1.88)進行生產力與創造力評測。R5-7600X 之生產力分數為 1994 分,創造力則為 2295 分,反應為 1840 分,總體評分為 2094 分。

在綜合性能部分,採用 UL Solutions 公司所推出最新版本之 PCMark10 進行評測。針對 R5-7600X 所測得之結果為 8784 分,PR值為 99%。

R5-7600X 於 PCMark10 Express 所測得之結果為 7477 分,PR值為 98%。

R5-7600X 於 PCMark10 Extended 所測得之結果為 11205 分,PR值為 97%。

競品效能與取得成本考量,隱憂仍在

由以上之測試結果可得知,Zen4 相較於 Zen3 的確是有十分明顯之進步。然而相較於同級競品,R5-7600X 於單核效能無分軒輊,多核部分則略有落差。整體而言,在單核效能提升之後僅能戰平之前提下,新一代競品又即將推出,Zen4 是否能力抗下一代競品,將成為現下所需面對之課題。此外,Zen4 僅支援 DDR5 記憶體,對消費者而言,整機之取得成本將偏高,如此將不利於市場之推展。由此種種,Zen 微架構是否能再創市場之盛世,猶在未定之數。Zen4 隱憂仍在,尚待觀察與努力。