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備感巧思,匠心獨具——XPG LEVANTE 240 水冷散熱器

XPG LEVANTE 系列是威剛電競品牌 XPG 針對水冷散熱方案的試金之作。基於 Asetek 第七代水冷頭/幫浦解決方案,針對不同之功耗市場定位,XPG LEVANTE 共推出了 240mm 及 360mm 兩種版本。

XPG LEVANTE 捨棄了花俏的冷頭設計,而保有 Asetek 的原汁原味,安裝時不會產生與主機板散熱片或記憶體之干涉問題。水冷頭採用銅底材質,出入水口具備防漏水強化設計。

冷排散熱鰭片採用鋁材質,厚度僅為 0.15mm。

水冷頭出入水口具有 90 度自由度之旋轉設計,可提供更佳之管線干涉抵銷能力。

XPG LEVANTE 附有 AM4/LGA115x/LGA1200/LGA1366/LGA20xx 之扣具,具備廣泛之處理器相容性。此外,XPG LEVANTE 尚提供了最新 intel 第12代桌上型處理器之 LGA1700 專屬扣具。

XPG LEVANTE 之冷排搭配風扇規格為 120mm,支援 ARGB 與 PWM 轉速控制(600-2000RPM)。風扇軸承採用 FDB 流體動壓型式,具備 異物侵入/自動重啟 等保護功能。此外,扇葉則採用立體雙層型式,加以因應 低轉數/高風量/低噪音 之設計需求。於最高轉速 2000RPM 時,風量可達 61.5CFM,風壓 1.42mm-H2O,而噪音僅為 34dB。

實機測試

此次測試之 XPG LEVANTE 水冷為 240mm 之版本,搭配測試平台為 i7-12700。平台規格詳列如下:

測試平台之作業系統版本、驅動程式,及各組件韌體皆更新至最新狀態。

待機/最高功耗溫控能力

i7-12700 處理器最高功耗採用 CINEBENCH R23 進行十分鐘連續壓力測試,由 AIDA64 進行功耗及溫度監測。

由實際測試可知 i7-12700 處理器於最高功耗 180W 時,XPG LEVANTE 240 能成功地將各核心溫度壓制於攝氏80度之下,此一表現十分優異。而拜 intel 12代 Core™ 處理器之低待機功耗之助力,待機時 XPG LEVANTE 240 可將處理器溫度壓低至攝氏30度以下,與室溫相差無幾。

ARGB 燈效支援

XPG LEVANTE 240 可配合主機板之燈效控制程式使其與其他 ARGB 裝置之燈效同步化。平台採用 ASUS AURA Sync 應用程式,可將 STRIX Z690-A 主機板、XPG SPECTRIX D50 記憶體,與 XPG LEVANTE 240 達成完美之燈效同步。

初試啼聲,一鳴驚人

由測試結果可知,基於 Asetek 第七代水冷方案之 XPG LEVANTE 散熱器,擁有優異之散熱能力。其搭配之 120mm FDB/PWM 雙層扇葉風扇又具有 低轉數/高風量/低噪音 之優勢,使 XPG LEVANTE 散熱器如虎添翼。而高相容性之 ARGB 燈效支援,與簡潔大方之冷頭設計,兼顧視覺效果與安裝便利性。外加五年保固及非人為漏水賠償保證,不啻為一十分優異之水冷散熱選擇。

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