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龍神Mk.2參上——ASUS ROG RYUJIN II 360 水冷散熱器

第12代 Intel® Core™ 處理器憑藉其極致性能,於上市之際,即成為市場矚目的焦點。此舉也帶動了處理器水冷方案之市場詢問度,與銷售熱潮。耑此,我們特地取得了 ASUS 之水冷旗艦——ROG RYUJIN II(龍神2)360 水冷散熱器,搭配 12代旗艦 Core™ i9-12900K,進行一系列之功耗與溫度測試。讓追求極致之眾玩家們可藉以了解「龍神2」之能耐。

ASUS ROG RYUJIN II 360

ROG RYUJIN II 360 的核心採用 Asetek 第七代水泵方案,冷排部分則搭配三組 Noctua NF-F12 黑化版 12 公分風扇,兼具高效散熱與靜音平衡之特性。

水冷頭採用銅底、微水道設計。銅底接觸面積可有效覆蓋 LGA1700 CPU 之金屬上蓋。

RYUJIN II 之最大特色為,於水冷頭配備了 3.5 吋全彩 LCD 螢幕。配合專屬之軟體,可於水冷頭螢幕上顯示自訂桌布、時間、溫度,或配合 AIDA64 軟體顯示即時之系統狀態。

RYUJIN II 之螢幕採用磁吸式固定於水冷頭之上,稍微施力即可加以取下。取下螢幕之後,即可看見 LCD 訊號之金屬接點,及其內藏之冷頭風扇。

冷頭風扇之規格為直徑 5.5cm、最高轉速 4,800 RPM、風壓 3.23 mmH2O,最大風量則為 19.41 CFM。此一專門之配置,可有效增加處理器 VRM 供電模組之散熱效率,從而獲得更穩定之處理器供電環境。

冷排部分搭配三組 Noctua 黑化版 NF-F12 IndustrialPPC-2000 PWM 工業級風扇。此工業級風扇其最高轉速較一般版 NF-F12 為高。NF-F12 採用了 SSO2 軸承,此外於電動機部分採取三相設計,佐以 4 極點、6 線圈纏繞槽,可使風扇之轉動更為平順。

ROG RYUJIN II 360 配有一專屬之 ASUS RGB FAN HUB,此裝置除了主控全機 ARGB 燈光效果外,另外也負責提供電力給水冷頭之 Asetek 水泵,以及 LCD 螢幕。

ROG RYUJIN II 簡化了水冷頭接線之複雜度,水冷頭僅需兩組接線:一組 9-pin 線接至主機板之 USB 接頭,另一組 microUSB 接線則直接連至 RGB FAN HUB。而 RGB FAN HUB 除了需要接入 SATA 電源作為電力之來源外,其與主機板間僅需一組 ARGB 訊號線來進行溝通。

ROG RYUJIN II 360 目前已可支援第12代 Core™ 處理器。新版之 RYUJIN II 其外盒會主動標示 LGA1700 ready,而新型扣具與說明書亦已隨附其中。

實機測試

為了一探 ASUS 水冷旗艦——ROG RYUJIN II 360 之實力,我們於第一時間取得了商售正式版 Intel® Core™ i9-12900K 處理器,搭配適用之最新款 ASUS PRIME Z690-A/CSM 主機板,來進行各項基本與進階測試。藉以明瞭 Core™ i9-12900K 處理器之功耗特性,以及 ROG RYUJIN II 360 水冷之溫度壓制力。

此外,因應混合架構技術之核心調度優化,此次採用微軟最新版本之 Windows 11 來建置測試環境。而平台之作業系統版本及其元件皆更新至最新狀態。

測試平台之規格:

測試先期我們以 BIOS 預設參數收集功耗與溫度資訊。之後將主機板之 AI 超頻功能開啟,讓 CPU 與記憶體皆運作於超頻狀態。藉以體現真實使用模式時,ROG RYUJIN II 360 所蘊含之功力。

Intel® Core™ i9-12900K 功耗實測

處理器待機功耗

於系統開機之後放置一段時間觀察待機功耗,可測得 Core™ i9-12900K 之待機功耗約為 10W。此數試值演繹了十分傑出之低待機功耗表現。

處理器最高功耗

最高功耗項目採用 CINEBENCH R23 進行十分鐘連續壓力測試。

於功耗部分,下圖左為未超頻(@all P-core 4.9GHz)之預設狀態全負荷功耗,下圖右為是超頻後(@all P-core 5.2GHz)之數值。超頻前最高功耗被主動限制在 234W,超頻之後第一瞬間功耗可達 283W(Max Turbo Power),後續功耗峰值則大約座落於 250W 上下。

由工作時脈分布亦可觀察出超頻前 Core™ i9-12900K 之 all P-core 最高時脈為 4.9GHz,而超頻後提升至 5.2GHz。而 E-core 於超頻前後之最高時脈,則皆維持於 3.9GHz/3.7GHz(單核/全核)。

溫度部分,Core™ i9-12900K 預設狀態(@all P-core 4.9GHz)於全負荷運行時,搭配 ASUS ROG RYUJIN II 360 水冷散熱器,處理器溫度可被壓制於 85-87 度;當處理器超頻至 all P-core 5.2GHz,於全負荷下,處理器平均溫度則約在 92-93 度之譜。當壓力測試完結,ROG RYUJIN II 360 水冷可在極短時間將 Core™ i9-12900K 之溫度降至室溫,其散熱能力十分出眾。

一般遊戲功耗——GTA5

於 GTA5 特效全開之設置下,進行遊戲之效能測試項目,可測得處理器功耗峰值約為 110W,而 ROG RYUJIN II 360 可將 Core™ i9-12900K 之溫度壓制在 45-60 度之間,最高溫度峰值則為 67 度。此一溫控表現十分稱職。

一般遊戲功耗——刺客教條:起源

後於《刺客教條:起源》中進行遊戲效能測試,我們可測得處理器功耗峰值較前一項目為高,約為 152W;溫度部分,則可壓制於 50-70 度之間,最高溫度峰值則為 82 度。

3DMark CPU Profile 測試

最後我們選用 3DMark 所提供之新測試項目——CPU Profile,針對 Core™ i9-12900K 於不同核心數進行批次負荷測試。由測試數據可知,最高功耗接近 180W;而處理器溫度部分,僅在多核心壓力負荷時,方有幾刻會超過 80 度。

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