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原汁原味,色藝雙全——KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體評測

綜觀全球 DRAM 製造產業之興衰更迭,時至今日,已成三分天下之局面。於此間,SK 海力士半導體公司已成為 DRAM 業界雄踞一方之霸。而 SK 集團針對於 DRAM/NAND 之消費市場,由其下轄之艾思科有限公司 (Essencore Limited) 專職儲存媒體之研發、設計、製造、銷售等整合性解決方案。而 Essencore 面對消費性儲存媒體市場,擁有其專屬品牌 KLEVV(科賦)作為一系列高階 DRAM/SSD/記憶卡 之產品識別紋章,而憑藉著 SK 海力士半導體原廠顆粒與解決方案之優勢,而得以於高階市場中持續征馳沙場。

而於近日,KLEVV 之各項高階產品紛紛加以引進面市,而令使用者之消費決策更加多元化。耑此我們特別取得了其 DDR4 記憶體之旗艦產品——CRASII 3000,進行基本之介紹與測試,以令消費者能獲取更完整之消費資訊。

KLEVV CRAS II 系列

CRAS II 系列為 KLEVV 於 DDR4 產品線之最高階代表作,於其下尚有:CRAS、BOLT、FIT4 等其他家族分別對應於進階、中階、低階等市場。茲將此系列各產品之性能諸元列於下表:

時脈240026663000
CL值15-15-15-3515-15-15-3515-16-16-36
電壓1.2V1.2V1.35V
容量組成4GB*1 / 8GB*1 / 16GB*1
4GB*2 / 8GB*2 / 16GB*2
LED發光色紅 / 白
規格形式288 pin DDR4 Unbuffered DIMM
尺寸135.5*51*71 mm
保固終身保固

此次所取得之 KLEVV CRAS II 記憶體為最高速之 DDR4-3000,容量為 8GB*2 雙通道模組。

CRAS II 因定位為旗艦產品,其包裝十分精緻隆重。厚重之精裝外盒中,嚴密包覆了兩組高速記憶模組。

外盒腰帶以及模組上皆記載了記憶體之運作時脈 / CL 週期 / 電壓。

CRAS II 3000 模組其散熱片具備 LED 發光能力,外觀較無散熱片之 DDR4 DIMM 要較高。目前推出兩種色系:紅光色系與白光色系。使用者可視其偏好需求來選購不同色系之超頻記憶體。

測試環境

針對 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體之測試,特選用了 intel 第八代處理器 Core™ i7-8700,搭配 ASUS ROG STRIX Z370-E GAMING 主機板構成測試平台。並載入模組本身所提供之 Intel® Extreme Memory Profile(Intel® XMP) 時脈設定來進行測試及交叉比對。測試平台之作業系統皆更新至最新狀態。

測試平台之規格:

XMP DDR4-3000 測試結果

當主機板之 BIOS 尚未開啟 Intel® XMP 支援模式時,KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體將以預設之 2400MHz/1.2V 進行運作。而當載入 Intel® XMP 定義時,測試之記憶體模組將於 3000MHz/1.35V 之條件下運作。

由 CPU-Z 之偵測資訊可得知,KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體於 XMP 模式下定義之運作頻率為 3000MHz,記憶體顆粒電壓將自 1.2V 升高至 1.35V,而運作週期則定義為 15-16-16-36。

而以 ASUS ROG STRIX Z370-E GAMING 主機板之預設參數開啟 XMP 設定之後,因主機板之外頻 (BCLK Frequency) 由 100MHz 超頻至 102.3 MHz 之緣故,以此主機板將記憶體模組之運作週期自動減緩至 16-18-18-36。

由 AIDA64 測試記憶體之性能:讀取 43190MB/s、寫入 42736MB/s、複製 38403MB/s,延遲 48.6ns。

使用 Performance Test 9.0 測試 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體於 XMP-3000 16-18-18-36 運作條件下之記憶體效能得分為 3555 分,PR值為 99%。此數據已超越了以往 99% 受測項目之測試結果。

之後我們進入主機板之 BIOS 設定,將 CL 值強行設定至 15-16-16-36。

再次使用 CPU-Z 進行偵測,確定 KLEVV CRAS II 3000 運行於 XMP-3000/1.35V,CL 週期 15-16-16-36。

由 AIDA64 測試 CL 週期 15-16-16-36 記憶體之性能:讀取 44255MB/s、寫入 44743MB/s、複製 39870MB/s,延遲 46.8ns。此結果較 CL 週期 16-18-18-36 有顯著之提升。

運行條件記憶體讀取速度記憶體寫入速度記憶體複製速度延遲
XMP-3000/16-18-18-3643190MB/s42736MB/s38403MB/s48.6ns
XMP-3000/15-16-16-3644255MB/s44743MB/s39870MB/s46.8ns

而於 Performance Test 9.0 測試 CL 週期 15-16-16-36 記憶體效能得分則提升至 3612 分。且各測試子項目效能皆有所增進。

DDR4-3066 測試結果

若關閉主機板之 XMP 支援,而採取預設除頻/倍頻模式來運行,最接近之運作時脈為 2933MHz 及 3066MHz。在此選擇 3066MHz 來進行微幅超頻測試,此時模組之電壓將上升至 1.488V。於此設定下進行驗證 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體之運行穩定度。

由 CPU-Z 偵測偵測之結果,KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體於 DDR4-3066 之 CL 週期由主機板自動設定為 17-18-18-36。

由 AIDA64 測試 DDR4-3066,CL 週期 17-18-18-36 模式下之記憶體效能:讀取 44782MB/s、寫入 44010MB/s、複製 40091MB/s,延遲 50.3ns。此結果與 XMP-3000,CL 週期 15-16-16-36 相較,雖傳輸率約略有所提升,但因 CL 週期之影響,寫入效能略降,延遲值亦被拉長。

而於 Performance Test 9.0 測試 DDR4-3066/17-18-18-36 之效能得分,則小幅退步至 3539 分。由此結果可知若工作時脈差距不大時,記憶體之 CL 週期設定仍有可能造成相對顯著之效能影響。

最後我們進入 BIOS 設定,將 CL 值強行設定至 15-16-16-36,測試 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體是否能夠穩定運行,且評估其效能。

由 CPU-Z 偵測之結果,此時模組運行於 3074.4MHz,CL 週期為 15-16-16-36。

由 AIDA64 測試 DDR4-3066,CL 週期 15-16-16-36 之記憶體效能:讀取 45413MB/s、寫入 45754MB/s、複製 41472MB/s,延遲 46.6ns。各項數值皆再有斬獲,且延遲時間亦趨於理想。

運行條件記憶體讀取速度記憶體寫入速度記憶體複製速度延遲
XMP-3000/16-18-18-3643190MB/s42736MB/s38403MB/s48.6ns
XMP-3000/15-16-16-3644255MB/s44743MB/s39870MB/s46.8ns
DDR4-3066/17-18-18-3644782MB/s44010MB/s40091MB/s50.3ns
DDR4-3066/15-16-16-3645413MB/s45754MB/s41472MB/s46.6ns

而於 Performance Test 9.0 測試 DDR4-3066/15-16-16-36 之效能得分,獲得四組結果最高之 3630 分。

由以上之各項設定參數所得之結果交叉比較,可知影響記憶體效能之主要因素除運行時脈之外,CL 週期之設定亦帶來不小之影響。以此,使用者於 BIOS 中進行各項記憶體參數設定時,可以藉由測試數據來尋求一符合使用目的,且相對穩定之設定值,而獲取最佳化之平衡效益。

品質與效能兼具之選擇

由以上之各項測試結果可得知,KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體除了作工精細、造型精緻之外,其實際效能表現亦十分不俗,可謂之完全符合對於原廠模組之期待與定位。而 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體亦提供了高階 DIY 市場更豐富之選擇性,讓 DIYer 擁有更完備之消費考量。