2026-04-22

AMD 今日正式推出 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 桌上型處理器。此款新品定位高於 Ryzen 9 9950X3D，並採用了備受矚目的全新設計──在兩個 CCD（CPU 複合晶粒）上同步導入 3D V-Cache，進一步強化整體運算與遊戲效能。

過去約四年間，AMD 持續為高階桌上型處理器推出「X3D」版本，透過額外增加 64MB 的 L3 快取，大幅提升遊戲表現。這項技術被稱為「3D V-Cache」，其核心概念在於將快取以立體堆疊的方式整合至 CPU 晶片之上（應用於 Ryzen 5000 與 7000 系列），或改為置於晶片下方（應用於 Ryzen 9000 系列），在維持功耗與溫度表現的同時，進一步擴充快取容量。

對於 12 核與 16 核的 Ryzen 處理器而言，其 CPU 核心通常分布於兩個 chiplet（矽晶粒）之中，使得如 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 9900X3D 與 Ryzen 9 9950X3D 等型號在架構上呈現「非對稱設計」──其中一個晶粒搭載 64MB 的 3D V-Cache，另一個則維持標準配置。此類雙晶粒架構需仰賴驅動與排程機制，將可受益於大容量快取的工作負載優先分配至具備 V-Cache 的核心上執行。雖然整體運作多半穩定，但在特定情境下仍可能出現排程判斷不精準的情況。

而在 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 上，AMD 徹底捨棄過往的混合式配置，改為在兩個 CCD 上皆配置 64MB 的 3D V-Cache，從架構層面直接消除排程不確定性。最終使整體快取容量達到驚人的 208MB，包含 16MB L2 快取、每個晶粒內建的 32MB L3 快取（合計 64MB），以及額外堆疊的 128MB 3D V-Cache。在這樣的設計下，AMD 表示該處理器於遊戲及其他高度依賴快取容量的應用場景中，效能表現最高可較前代提升約 10%，進一步鞏固其在高階桌上型處理器市場的競爭優勢。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 預設基礎時脈為 4.3 GHz，並可依據工作負載動態提升至最高 5.6 GHz，兼顧多核心運算與單核效能表現。該處理器採用先進 4nm 製程打造，內含約 166.3 億個電晶體，並由台積電負責晶圓代工生產，在效能與功耗之間取得良好平衡。在調校彈性方面，AMD 延續其一貫設計，為此款處理器提供解鎖倍頻機制，讓使用者能自由調整倍頻參數，輕鬆進行超頻設定，以滿足不同效能需求與應用場景。熱設計功耗 (TDP) 方面，9950X3D2 達到 200W，屬於高功耗等級產品，對散熱系統提出更高要求，建議搭配高效能風冷或水冷方案，以確保長時間穩定運作。

在記憶體支援上，該處理器採用雙通道 DDR5 架構，官方標準支援最高 5600 MT/s 的記憶體速度；透過超頻與高品質記憶體模組，仍可進一步提升頻寬與效能。此外，產品亦支援 ECC (Error-Correcting Code) 記憶體，對於伺服器或關鍵任務環境而言，可有效降低資料錯誤風險，提升系統可靠性。

擴充與連接能力方面，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 支援 PCI Express Gen 5 介面，提供更高的資料傳輸頻寬，能充分發揮新世代顯示卡與高速儲存裝置的性能。最後，處理器內建 Radeon Graphics 顯示核心，具備基本圖形輸出能力，方便在無獨立顯卡的情況下進行系統建置與除錯。

測試環境

針對此次測試，我們第一時間取得了 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器，搭配技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板來建立測試環境，測試平台之規格如下：

• 中央處理器：AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition
• 散熱器：技嘉 AORUS WATERFORCE X II 360 ICE
• 主機板：技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE
• 記憶體：Kingston FURY™ Renegade DDR5-8000 16G*2(KF580C38RSK2-32)
• 顯示卡：技嘉 GeForce RTX™ 5080 GAMING OC 16G
• 系統碟：Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 1TB
• 電源供應器：君主 TITAN GOLD 1000W
• 作業系統：Windows 11 64位元專業 24H2 build 26100

基礎性能

於 CPU-Z 2.18.0 版本中，系統已可正確辨識處理器型號為 AMD Ryzen 9 9950X3D2，具備 16 核心、32 執行緒配置，最大倍頻達 56.5 倍，對應理論最高運作時脈為 5.647 GHz。

另一方面，透過 AIDA64 的 CPUID 資訊亦能確認其型號無誤，步進版本為 GNR-B0。

在 CPU-Z 內建之 17.01.64 版效能測試中，Ryzen 9 9950X3D2 取得單核心 893.1 分、多核心 17,550.0 分的成績。

與先前測試之 9850X3D 相比，單核心表現可謂旗鼓相當；而在多核心項目上，9950X3D2 憑藉核心數量倍增的優勢，效能亦呈現近乎線性成長，最終獲得約兩倍的測試分數，表現符合架構與規模擴展的預期。

記憶體效能及延遲

本次測試特別選用 Kingston DDR5-8000 高速記憶體作為搭配，旨在驗證 AMD 平台於高頻記憶體環境下的相容性與穩定性，同時進一步發揮其在遊戲應用中的幀率潛力。在 Ryzen 9 9950X3D2 搭配 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板的測試平台上，該組記憶體可順利啟用 XMP-8000 設定並穩定運作，全程未出現相容性或穩定度異常，顯示平台對高頻 DDR5 記憶體已具備良好支援能力。

於 AIDA64 記憶體效能測試中，測得讀取 86,138 MB/s、寫入 93,774 MB/s、複製 78,281 MB/s，延遲為 78.2 ns。

相較於先前測試之 9850X3D，9950X3D2 由於採用雙 CCD 架構，在讀取、寫入與複製等頻寬相關項目上皆有明顯提升；然而在記憶體延遲方面，則因跨 CCD 存取所帶來的額外延遲影響，使其表現略遜於 9850X3D，整體結果亦符合多 CCD 架構的一般特性。

渲染效能

CINEBENCH 2026

CINEBENCH 2026 主要用於衡量處理器於 3D 渲染工作負載下的運算能力。此次測試中，Ryzen 9 9950X3D2 在單核心項目取得 778 pts，多核心則達 10,497 pts，另於單一執行緒測試中獲得 576 pts。

與 9850X3D 相比，其單執行緒表現幾乎無顯著差異；然而在多執行緒負載下，9950X3D2 憑藉 16 核心 32 執行緒的規模優勢，效能大幅領先前者，差距達 84.42%，充分展現核心數量提升所帶來的實質效益。

V-Ray

在 V-Ray Benchmark 測試中，9950X3D2 於處理器渲染項目取得 54,578 vsamples 的成績，展現其於光線追蹤渲染工作負載下的強大運算實力。

Blender

Blender 測試涵蓋三個不同場景專案，依據場景複雜度差異評估處理器在 3D 渲染應用中的整體效能。Ryzen 9 9950X3D2 在各項測試中均展現穩定且高效的表現：於 monster 專案獲得 314.023775 分，junkshop 專案為 215.475740 分，而在 classroom 專案中則取得 163.051432 分。

綜合上述結果，9950X3D2 在多執行緒導向的渲染應用中具備明顯優勢，尤其在高負載、長時間運算情境下，更能充分發揮其多核心架構的效能潛力。

檔案壓縮/解壓縮效能(7-Zip)

於 7-Zip 內建效能測試中，Ryzen 9 9950X3D2 在壓縮項目取得 236.077 GIPS，解壓縮則為 287.966 GIPS，整體評等達 262.022 GIPS。

相較於 9850X3D，9950X3D2 受惠於核心數量倍增，在多執行緒導向的壓縮與解壓縮運算中展現出明顯優勢，其整體效能幾近呈倍數成長，最終評等領先前者達 80.35%。此一結果顯示，在高度仰賴多核心平行運算的應用場景中，核心規模的擴展仍是提升效能的關鍵因素之一。

3DMARK BENCHMARK

3DMark 作為評估 3D 遊戲效能的指標性測試工具，透過多樣化的情境模擬，能有效反映硬體在實際遊戲負載下的運算表現。因此，其測試成績亦常被視為玩家與進階使用者在選購硬體時的重要參考依據之一。

本次測試重點聚焦於 Ryzen 9 9950X3D2 處理器在多項 CPU 導向測試中的表現，包括 CPU Profile、Time Spy Extreme 的 CPU 分數，以及 Fire Strike Extreme 與 Ultra 測試中的物理運算（Physics）成績。透過上述不同負載情境的交叉比對，可更全面地檢視 9950X3D2 在遊戲相關運算中之 CPU 計算能力與實際應用潛力。

CPU Profile

3DMark 中的 CPU Profile 測試，主要用於評估處理器在不同執行緒規模下的遊戲運算效能表現，能有效觀察核心數量與多執行緒擴展對效能的影響。

在本項測試中，Ryzen 9 9950X3D2 於全核心負載下取得 18,657 分；此外，在 16 / 8 / 4 / 2 / 1 執行緒測試中，分別獲得 11,120 / 8,959 / 4,982 / 2,561 / 1,296 分的成績。

與 9850X3D 相比，兩者在 8 核心以下的各項測試中表現幾乎不分軒輊，顯示單核心與中低執行緒負載下的架構效率維持在相近水準；然而當執行緒規模提升至 16 核心時，9950X3D2 開始展現其多核心優勢，領先幅度達 9.03%。進一步在全核心負載情境下，憑藉更多核心資源與更高並行能力，9950X3D2 則呈現壓倒性領先，充分體現其在高執行緒運算的潛在優勢。

DirectX 12/DirectX 11

於 3DMark 的 DX12 測試項目 Time Spy Extreme 中，Ryzen 9 9950X3D2 取得 13,818 分的 CPU 成績。

相較於 9850X3D，9950X3D2 在 2K 解析度（Time Spy Extreme）下展現出更為明顯的分數優勢，顯示其在較高解析度、GPU 負載相對提升的情境中，仍具備更充裕的 CPU 運算餘裕。換言之，當遊戲場景由 1080p 邁向 2K 時，9950X3D2 能更有效支撐整體系統效能，發揮更高的潛在性能上限。

另一方面，在 DX11 環境下的 Fire Strike Extreme 與 Fire Strike Ultra 測試中，9950X3D2 分別取得 50,767、50,968 與 51,166 分的物理運算（Physics）成績。三者分數差異極為有限，顯示在 DX11 架構下，CPU 的物理運算效能並不會隨解析度提升而產生明顯波動，整體表現維持高度一致性與穩定性。

進一步與 9850X3D 對照，不論於何種解析度或測試情境下，9950X3D2 皆維持約 25% 左右的效能領先幅度，充分展現其在遊戲相關 CPU 運算中的整體優勢。

生產力/創作力/綜合性能評測

PCMark10

PCMark 10 主要針對日常使用情境進行模擬，相較於著重圖形效能的 3DMark，其測試內容更貼近實際應用，涵蓋網頁瀏覽、文件處理、視訊會議、數位內容創作以及輕度遊戲等多元場景。

在本次測試中，Ryzen 9 9950X3D2 於 PCMark 10 綜合測試取得 13,926 分；於 Express 與 Extended 測試項目中，則分別獲得 11,089 分與 19,390 分的成績。三項測試的 PR 值皆突破 99%，顯示其在日常操作與生產力應用上的整體表現已達頂尖水準。

與 9850X3D 相比，9950X3D2 憑藉更多核心數量與大容量 3D V-Cache 的優勢，在三項測試中分別取得 16.95%、16.62% 與 6.66% 的效能領先。此一差距反映出其在多工處理與複合型應用場景中的優勢，亦進一步鞏固其旗艦級產品定位。

CrossMark

CrossMark 與 PCMark 10 性質相近，同樣著重於模擬日常使用情境，以評估系統在實際應用中的整體效能表現。在本項測試中，9950X3D2 取得 2,690 分的成績，展現其在日常應用與綜合效能方面的穩定輸出能力。

相較於 9850X3D，整體成績領先約 7.09%；其中在「創造力（Creativity）」項目中更具優勢，領先幅度達 10.26%，顯示其在內容創作與多媒體處理等應用中具備更為突出的效能表現。

遊戲測試

為了盡可能凸顯處理器本身的遊戲效能，本次所有遊戲測試皆統一採用 1920 × 1080 解析度，並將遊戲內畫質設定調整至最高等級。同時，凡可能影響測試結果的顯示卡相關技術，例如光線追蹤、影格生成（Frame Generation）以及各類 GPU 畫面強化或補償機制，皆全面關閉，以確保測試條件一致，並排除非 CPU 因素對結果的干擾，使測試更具客觀性與可比性。

黑神話：悟空

在本作測試中，Ryzen 9 9950X3D2 取得平均 152 FPS、最低 43 FPS 的表現。

由於《黑神話：悟空》屬於高度仰賴 GPU 效能的遊戲類型，即便在 1080p 解析度下，系統瓶頸仍多半落在顯示卡端。因此，相較於 9850X3D，兩者在整體幀率表現上的差異相當有限，9950X3D2 僅呈現小幅領先。此結果亦反映出，在 GPU 受限的遊戲場景中，處理器升級對實際幀率提升的影響相對有限。

Cyberpunk 2077

在本項測試中，Ryzen 9 9950X3D2 取得平均 311.63 FPS 的成績，展現極為優異的高幀率輸出能力。

相較於 9850X3D，9950X3D2 在本作中呈現出明顯的效能領先。其主要原因在於《電馭叛客2077》的負載特性並非單純依賴快取容量或低延遲，而是屬於結合快取、核心數量與資料串流 (streaming) 處理的混合型工作負載。在此類場景下，處理器除了需要大容量快取來降低記憶體存取延遲外，同時也仰賴多核心資源來處理背景運算與即時資料調度。

在此架構特性下，9950X3D2 不僅具備充足的 3D V-Cache 優勢，亦擁有更多核心可用於分攤多執行緒負載，使其整體運算資源得以更有效地被利用。相較之下，偏重單 CCD 設計的 9850X3D 在此類混合型負載中較難完全發揮優勢，因而形成兩者之間的效能差距。

Shadow of the Tomb Raider

在本作測試中，Ryzen 9 9950X3D2 取得平均 380 FPS 的遊戲幀率表現；此外，在 CPU 渲染幀數項目中達到平均 660 FPS 的水準。

然而，相較於 9850X3D，9950X3D2 在本作中反而略顯劣勢。其主要原因在於《古墓奇兵：暗影》屬於對 CPU 延遲高度敏感的遊戲類型，尤其在高幀率環境下，處理器內部 CCD 間的延遲差異會被進一步放大。在此情境中，採用單 CCD 架構的 9850X3D 具備較低的核心間通訊延遲，能有效降低資料往返成本，從而在實際幀率表現上取得優勢。

相對而言，9950X3D2 的雙 CCD 設計雖帶來更高的多核心運算能力，但在此類「低延遲優先」的遊戲負載下，跨 CCD 存取所產生的額外延遲，反而成為限制其效能發揮的關鍵因素。此結果亦清楚反映出，不同遊戲引擎對於 CPU 架構特性的敏感度差異，將直接影響最終的實際效能表現。

定位分野明確的雙面旗艦：效能極限與應用取向的最終抉擇

綜合本次完整測試可見，Ryzen 9 9950X3D2 並非單純以「全面壓制」為目標的旗艦產品，而是一款在特定應用場景下能夠大幅拉開差距的高階解決方案。其在多核心運算、內容創作與高負載生產力應用中，憑藉雙 CCD 架構與大容量 3D V-Cache 的組合，展現出幾近線性擴展的效能優勢，整體表現無庸置疑屬於當前頂級水準。

然而，遊戲表現則呈現出更為「分眾化」的特性。面對 GPU 瓶頸或混合型負載遊戲時，9950X3D2 能充分發揮其核心與快取優勢，取得領先地位；但在高度依賴低延遲與核心間通訊效率的遊戲類型中，雙 CCD 架構所帶來的額外延遲，仍可能成為影響幀率表現的關鍵因素，使其未必全面優於單 CCD 設計。

總結而言，9950X3D2 是一款「性能上限極高，但取向鮮明」的旗艦產品。對於能夠善用其多核心與快取優勢的使用者而言，它代表的是當前桌面平台的效能巔峰；但若使用情境無法充分發揮其架構特性，則未必是最理想的選擇。真正的關鍵，並不在於它有多強，而在於它是否適合於使用者之需求。