2026-04-22

AMD 今日正式發表 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 桌上型處理器。此款新品定位高於 Ryzen 9 9950X3D，並採用了備受矚目的全新設計──在兩個 CCD（CPU 複合晶粒）上同步導入 3D V-Cache，進一步強化整體運算與遊戲效能。

過去約四年間，AMD 持續為高階桌上型處理器推出「X3D」版本，透過額外增加 64MB 的 L3 快取，大幅提升遊戲表現。這項技術被稱為「3D V-Cache」，其核心概念在於將快取以立體堆疊的方式整合至 CPU 晶片之上（應用於 Ryzen 5000 與 7000 系列），或改為置於晶片下方（應用於 Ryzen 9000 系列），在維持功耗與溫度表現的同時，進一步擴充快取容量。

對於 12 核與 16 核的 Ryzen 處理器而言，其 CPU 核心通常分布於兩個 chiplet（矽晶粒）之中，使得如 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 9900X3D 與 Ryzen 9 9950X3D 等型號在架構上呈現「非對稱設計」──其中一個晶粒搭載 64MB 的 3D V-Cache，另一個則維持標準配置。此類雙晶粒架構需仰賴驅動與排程機制，將可受益於大容量快取的工作負載優先分配至具備 V-Cache 的核心上執行。雖然整體運作多半穩定，但在特定情境下仍可能出現排程判斷不精準的情況。

而在 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 上，AMD 徹底捨棄過往的混合式配置，改為在兩個 CCD 上皆配置 64MB 的 3D V-Cache，從架構層面直接消除排程不確定性。最終使整體快取容量達到驚人的 208MB，包含 16MB L2 快取、每個晶粒內建的 32MB L3 快取（合計 64MB），以及額外堆疊的 128MB 3D V-Cache。在這樣的設計下，AMD 表示該處理器於遊戲及其他高度依賴快取容量的應用場景中，效能表現最高可較前代提升約 10%，進一步鞏固其在高階桌上型處理器市場的競爭優勢。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 預設基礎時脈為 4.3 GHz，並可依據工作負載動態提升至最高 5.6 GHz，兼顧多核心運算與單核效能表現。該處理器採用先進 4nm 製程打造，內含約 166.3 億個電晶體，並由台積電負責晶圓代工生產，在效能與功耗之間取得良好平衡。在調校彈性方面，AMD 延續其一貫設計，為此款處理器提供解鎖倍頻機制，讓使用者能自由調整倍頻參數，輕鬆進行超頻設定，以滿足不同效能需求與應用場景。熱設計功耗 (TDP) 方面，9950X3D2 達到 200W，屬於高功耗等級產品，對散熱系統提出更高要求，建議搭配高效能風冷或水冷方案，以確保長時間穩定運作。

在記憶體支援上，該處理器採用雙通道 DDR5 架構，官方標準支援最高 5600 MT/s 的記憶體速度；透過超頻與高品質記憶體模組，仍可進一步提升頻寬與效能。此外，產品亦支援 ECC (Error-Correcting Code) 記憶體，對於伺服器或關鍵任務環境而言，可有效降低資料錯誤風險，提升系統可靠性。

擴充與連接能力方面，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 支援 PCI Express Gen 5 介面，提供更高的資料傳輸頻寬，能充分發揮新世代顯示卡與高速儲存裝置的性能。最後，處理器內建 Radeon Graphics 顯示核心，具備基本圖形輸出能力，方便在無獨立顯卡的情況下進行系統建置與除錯。

測試環境

針對此次測試，我們第一時間取得了 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器，搭配技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板來建立測試環境，測試平台之規格如下：

• 中央處理器：AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition
• 散熱器：技嘉 AORUS WATERFORCE X II 360 ICE
• 主機板：技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE
• 記憶體：Kingston FURY™ Renegade DDR5-8000 16G*2(KF580C38RSK2-32)
• 顯示卡：技嘉 GeForce RTX™ 5080 GAMING OC 16G
• 系統碟：Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 1TB
• 電源供應器：君主 TITAN GOLD 1000W
• 作業系統：Windows 11 64位元專業 24H2 build 26100

基礎性能

從 CPU-Z 2.18.0 版本中有正確抓到型號：AMD Ryzen 9 9950X3D2，16 核心 32 執行緒，最大倍頻 56.5（理論之最高運作頻率為 5.647 GHz）。

AIDA64 CPUID 判讀數據也是正確型號，步進為 GNR-B0。

執行 CPU-Z 2.18.0.x64 中 17.01.64 版性能測試，Ryzen 9 9950X3D2 得到單核 893.1 分，多核 17,550.0 分。

與之前測試之 9850X3D 所得結果相較，單核表現幾無軒輊，多核部分則不意外地，9950X3D2擁有倍增之核心數量，也獲得雙倍之評測數據。

記憶體效能及延遲

本次測試中特別選用金士頓 DDR5-8000 高速記憶體進行搭配，以驗證 AMD 平台在高頻記憶體環境下的相容性與穩定性，並進一步爭取更高的遊戲幀率表現。在 Ryzen 9 9950X3D2 搭配技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板的組合下，金士頓 DDR5-8000 高速記憶體可正常運作，並成功以 XMP-8000 模式進行設定，整體運行穩定，未出現相容性問題。

AIDA64 記憶體測試結果。讀取 86,138 MB/s，寫入 93,774 MB/s，複製 78,281 MB/s，延遲 78.2 ns。

相較於 9850X3D 之結果，9950X3D2 因為擁有兩個 CCD 之故，其在讀取、寫入及複製部分皆明顯高於前者。然而在延遲部分，9950X3D2 則略遜於 9850X3D。

渲染效能

CINEBENCH 2026

CINEBENCH 2026 主要用來衡量 CPU 的圖形渲染能力。新款 Ryzen 9 9950X3D2 在單核獲得 778 pts，多核方面則為 10,497 pts，單一執行緒則獲得 576 pts。

相較於9850X3D，在單執行緒方面幾乎沒有差異，而在多執行緒部分 9950X3D2 則借助 16 核心 32 執行緒的實力，領先前者有 84.42% 之遙。

V-Ray

9950X3D2 於 V-Ray Benchmark 之處理器渲染效能測試中獲得 54,578 vsamples。

Blender

Blender 測試分為三個不同專案，主要依據場景複雜度的差異，藉以評估處理器在 3D 渲染工作中的運算效能。Ryzen 9 9950X3D2 在三項測試中皆展現穩健表現，其中於 monster 專案獲得 314.023775 分、junkshop 專案獲得 215.475740 分，而在 classroom 專案中則取得 163.051432 分的成績。

檔案壓縮/解壓縮效能(7-Zip)

7-Zip 的效能測試下，9950X3D2 之壓縮評效為 236.077 GIPS，解壓評效為 287.966 GIPS，整體評等為 262.022 GIPS。

3DMARK BENCHMARK

3DMark 作為 3D 遊戲效能測試的指標性工具，透過多種不同的測試情境，能有效反映硬體在實際遊戲負載下的表現。因此，不少電腦使用者在挑選零組件時，也會將 3DMark 成績作為重要參考依據。

本次測試將重點放在 Ryzen 9 9950X3D2 處理器於 CPU Profile、Time Spy Extreme 的 CPU 分數，以及 Fire Strike Extreme / Ultra 的物理效能 (physics) 分數等項目，藉此比較 9950X3D2 處理器在不同負載條件下的 CPU 計算能力表現。

CPU Profile

CPU Profile 測試的是 CPU 在特定數量執行緒下的遊戲效能表現。9950X3D2 於全核獲得 18657 分，而另外於 16/8/4/2/1 執行緒中獲得 11120/8959/4982/2561/1296 分。

相較於 9850X3D，可見兩者於 8 核心以下之表現幾無軒輊。在 16 核心部分，9950X3D2 則有明顯更好的表現，領先幅度達 9.03%。而在全核部分則具有壓倒性的表現。

DirectX 12/DirectX 11

於 DX12 環境下之 Time Spy Extreme 測試中，Ryzen 9 9950X3D2 獲得 13818 分。

相較於 9850X3D，Ryzen 9 9950X3D2 在 2K 解析度的 Time Spy Extreme 擁有更高的分數優勢。可得知 9950X3D 在 2K 環境中擁有較 1080P 更多的效能潛力。

此外，在 DX11 環境下的 Fire Strike Extreme / Ultra 測試中，Ryzen 9 9950X3D2 分別取得 50767、50968 與 51166 分的物理效能成績。三者分數差距極小，顯示在 DX11 架構下，處理器的物理效能表現並不會隨著解析度變化而產生明顯影響，整體表現相當穩定。

相較於 9850X3D，可見不論在何種解析度下，9950X3D2 皆有約 25% 幅度的領先。

生產力/創作力/綜合性能評測

PCMark10

PCMark 10 主要針對日常使用情境進行模擬，相較於先前著重於圖形與效能表現的 3DMark，納入了更多貼近實際使用的生活化場景，涵蓋網頁瀏覽、文件編寫、視訊會議、數位內容創作以及輕度遊戲等應用。

在 PCMark 10 測試中，Ryzen 9 9950X3D2 取得 13926 分的綜合性能評分；此外，在 PCMark 10 Express 與 Extended 項目中，亦分別獲得 11089 分與 19390 分的亮眼成績。三項測試的 PR 值皆超過 99%，顯示其在實際日常與生產力應用表現上具備極為突出的競爭力。

相較於 9850X3D，Ryzen 9 9950X3D2 拜多核心與超大 3D V-Cache 之優勢，在三項測試中分別取得 16.95%、16.62% 與 6.66% 的領先優勢。顯示其在生產力與日常應用情境下，已展現出旗艦定位產品之底蘊。

CrossMark

CrossMark 與前文所提的 PCMark 10 類似，同樣著重於模擬日常使用情境，評估系統在實際應用中的整體表現。在此項測試中，9950X3D2 取得 2690 分的成績，顯示其在日常應用與綜合效能方面依然具備穩定且出色的表現。

相較於 9850X3D，Ryzen 9 9950X3D2 之成績領先前者有 7.09% 之遙；其中創造力部分尤有 10.26% 之性能優勢。

遊戲測試

為了盡可能凸顯 CPU 本身的遊戲效能表現，所有遊戲測試皆統一採用 1920 × 1080 解析度，並將遊戲內特效設定為最高。凡是可能對測試結果造成影響的顯示卡相關功能，如光追、補幀技術，或GPU 畫面修正機制等，皆一律關閉，以確保測試環境的一致性與結果的客觀性。

黑神話：悟空

9950X3D2 於《黑神話：悟空》中獲得平均 152 幀，最低 43 幀之成績。

由於《黑神話：悟空》對 GPU 效能依賴度極高，因此相較於 9850X3D，兩者之整體成績差異皆十分有限，9950X3D2 略有優勢。

Cyberpunk 2077

9950X3D2 於《電馭叛客2077》中獲得平均 311.63 幀之成績。

相較於 9850X3D，Ryzen 9 9950X3D2 則獲得明顯的效能差異。推論其原因，《電馭叛客2077》並非純 cache/低延遲導向，而是混合型負載（cache + 多核心 + streaming），以此《電馭叛客2077》會讓 9950X3D2 的架構優勢完全被釋放。

Shadow of the Tomb Raider

在《古墓奇兵：暗影》的測試中，Ryzen 9 9950X3D2 測得平均 380 幀的遊戲表現；其中於 CPU 渲染幀數項目，更達到平均 660 幀的極高水準，展現出強勁的處理器運算性能。

相較於9850X3D所得之結果，9950X3D2反而略為遜色。究其原因，因為《古墓奇兵：暗影》這一類遊戲對於 CPU 延遲較為敏感，且高 FPS 時會放大 CCD 延遲的影響，所以單 CCD 的 9850X3D 反而具有優勢。