隨著 AMD AM5 平台持續進化，各家主機板廠商也陸續推出針對新一代處理器最佳化的產品。板卡三巨頭之一技嘉科技 (GIGA-BYTE Technology Co., Ltd.) 此次推出的 X870E AORUS Master X3D Ice 主機板不僅延續 AORUS Master 系列一貫的高階定位，更針對 X3D 處理器進行專屬強化，在供電設計、散熱結構與功能配置上全面升級。全新的冰霜白外觀，與豐富的 DIY 友善設計，令這款主機板除了鎖定追求性能的玩家與創作者，也進一步地在高階市場中提供兼具性能、外觀與擴充性的全方位解決方案。
X870E AORUS Master X3D Ice 主機板以同系列非 X3D 版本為基礎進行強化，包含更扎實的供電設計、更大容量的 64MB BIOS，以及針對 X3D 處理器導入更新的 X3D Turbo 2.0 功能。據原廠表示，此功能最高可帶來約 25% 之性能提升。
本次評測將深入檢視其硬體配置、功能特色與實際效能表現，看看它是否能成為 AM5 平台中的新一代旗艦代表。接下來，我們將深入檢視這張主機板的各項細節。在分享測試結果與進一步分析之前，先來了解主機板之各項特色與規格。
產品開箱與功能介紹
在這款定位於中高階的主機板包裝中，隨附了多樣配件，協助使用者快速完成安裝與設定。內容包含常見的標準配件，例如 Wi-Fi 天線、SATA 線材與說明文件，另外還提供一些實用的小物。以下為 AORUS Master X3D Ice 的完整隨附內容：
- SATA 線材*2
- G-Connector
- 系統風扇延長線
- DDR Windblade 風扇
- 快速連接式 Wi-Fi 天線
- 2-pin 溫度感測線*2
- 魔鬼氈束帶*2
X3D Ice 主機板採用白色 8 層伺服器等級 PCB 設計，並搭載加大型散熱片，以有效降低下方 VRM 的運作溫度。散熱系統透過直接接觸式導熱管連接兩組散熱模組，並搭配高效率導熱墊，提升整體導熱效率。左側散熱片上方配置了 RGB 燈效，於反射質感背景上呈現 AORUS 品牌識別。
AORUS Master X3D Ice 的供電設計採用 22 相電源架構，其中 18 相專門負責 Vcore，整體供電能力高達 1,980A。無論是高階處理器的日常使用，或是搭配如 Ryzen 9 9950X3D 並進行極限超頻都能輕鬆應對，供電餘裕相當充足。
在左上角位置，可見兩組 8-pin EPS「UD」供電接頭（Ultra Durable 固態針腳設計），用以為 CPU 提供穩定電力。
在 CPU 插槽右側，可見四組 DRAM 插槽，其中兩組採用技嘉 UD 強化設計，並配備雙側卡扣固定機制。記憶體插槽採用 daisy-chain（菊鏈式）走線設計，使其最高可支援 DDR5-9000 記憶體速度。相較於舊款 X870E AORUS Master 主板，提升了 400 MT/s。
對於追求極限效能，或希冀讓 DDR5 記憶體維持更低溫運作的使用者，X3D Ice 隨附了 DDR Wind Blade 記憶體風扇，可直接安裝於主機板鎖點上，為記憶體模組提供額外散熱。
這類配件通常在高電壓記憶體或超頻模組時較為必要。不過在任何情況下，較低的溫度通常都有助於提升穩定性與整體表現。
主機板右上方可看到 4 組 LED 的 POST 狀態指示燈，與雙位數 Debug 七段顯示器。兩者皆用於在開機自我檢測 (POST) 過程中協助辨識問題，其中 Debug 顯示器能提供更明確、直觀的錯誤代碼顯示。兩者之間設置了一個 HDMI 連接埠，主要用於連接感測面板顯示器或機殼內的小型 LCD 螢幕，此等貼心設計為玩家裝機增添更多視覺效果。
主機板右側邊緣可看到主供電的 24-pin ATX 電源接頭，以及一組垂直配置的 8-pin PCIe 輔助供電接頭，用以支援高耗電顯示卡。
X3D Ice 主機板還有一項相當特別的設計──兩個 PCIe EZ-Latch Plus Duo 按鈕，可讓使用者輕鬆固定或釋放位於前兩個 PCIe 插槽中的顯示卡，大幅提升安裝與拆卸的便利性。
在右下方邊緣配置了多組連接埠。由右而左依序為：前面板 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 接頭、三合一風扇接頭、19-pin 前面板 USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) 接頭，以及兩組 SATA 連接埠中的其中一組（支援 RAID 0/1）。另一組 SATA 連接埠則以垂直方式配置於主機板底部邊緣。
在主機板左下方是音效區域。原廠設計延續採用上一代旗艦等級的 Realtek ALC1220 音效編解碼器，而在 X3D 版本中，額外加入了 ESS ES9118 DAC 晶片，相較於非 X3D 的 X870E AORUS Master 主板有所升級。整體音效方案對大多數使用者而言已相當充足。
主機板配置三個全長 PCIe 插槽。其中前兩個具強化設計之插槽直接連接至 CPU，並共享 16 條 PCIe 5.0 通道。最下方的插槽則經由晶片組連接，規格為 PCIe 4.0 x4。
分布於 PCIe 插槽周圍的是五個 M.2 插槽。其中 M2A_CPU（位於最上方）與 M2B_CPU（最左側）如命名所示，皆直接連接至 CPU，並支援 PCIe 5.0 x4 (128 Gbps)。而 M2C/D/E_SB 則透過晶片組連接，最高支援 PCIe 4.0 x4 (64 Gbps)。
最上方的 M.2 插槽採用大型獨立散熱片，其設計風格與 VRM 散熱片一致。整體外觀與其產品定位相符，冰霜白配色在白色機殼內更能展現出色的視覺效果。
X3D Ice 主機板的 M.2 EZ-Latch Click 與 EZ-Latch Plus 設計也大幅提升便利性──前者可快速拆裝散熱片 (latch click)，後者則用於固定 M.2 SSD (latch plus)，實現真正免工具的安裝體驗。
背板配置了豐富的連接埠、介面與功能，並設有散熱開孔以協助 VRM 散熱。由左側開始依序為 Q-Flash+ 按鈕，其後是 Clear CMOS 按鈕，以及兩個小型的電源與重置按鈕。再往右則是用於內建顯示輸出的 HDMI 連接埠。背板共提供七個 USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A 連接埠。Type-C 方面，技嘉在此配置了共四個連接埠，其中兩個為 USB4 (40 Gbps)，並支援 DisplayPort 影像輸出；其餘則分別支援 USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) 與 Gen 2 (10 Gbps)。而最後在右側可見快速連接式 Wi-Fi 7 天線接口，以及三孔音訊輸出區（line/mic out 與 SPDIF）。
性能實測
配合 AORUS Master X3D Ice 主機板之實測，我們準備了最新之 Ryzen 7 9850X3D 處理器，來建置測試平台。平台之各項規格如下：
- 中央處理器：AMD Ryzen™ 7 9850X3D
- 散熱器：技嘉 AORUS WATERFORCE X II 360 ICE
- 主機板：技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE
- 記憶體：Kingston FURY™ Renegade DDR5-8000 16G*2(KF580C38RSK2-32)
- 顯示卡：技嘉 GeForce RTX™ 5080 GAMING OC 16G
- 系統碟：Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 1TB
- 電源供應器：君主 TITAN GOLD 1000W
- 作業系統：Windows 11 64位元專業 24H2 build 26100
記憶體效能及延遲
本次測試中特別選用金士頓 DDR5-8000 高速記憶體進行搭配，以驗證 X3D Ice 主機板在高頻記憶體環境下的相容性與穩定性。在搭配 Ryzen 7 9850X3D 處理器的組合下，金士頓 DDR5-8000 高速記憶體可正常運作，並成功以 XMP-8000 模式進行設定，整體運行穩定，未出現相容性問題。
AIDA64 記憶體測試結果。讀取 59602 MB/s，寫入 83254 MB/s，複製 55311 MB/s，延遲 73.5 ns。
PCMark10
PCMark 10 主要針對日常使用情境進行模擬，相較於先前著重於圖形與效能表現的 3DMark，納入了更多貼近實際使用的生活化場景，涵蓋網頁瀏覽、文件編寫、視訊會議、數位內容創作以及輕度遊戲等應用。
在 PCMark 10 測試中，測試平台取得 11908 分的綜合性能評分；此外，在 PCMark 10 Express 與 Extended 項目中，亦分別獲得 9509 分與 18179 分的亮眼成績。三項測試的 PR 值皆超過 99%，顯示其在實際日常與生產力應用表現上具備極為突出的競爭力。
CrossMark
CrossMark 與前文所提的 PCMark 10 類似，同樣著重於模擬日常使用情境，評估系統在實際應用中的整體表現。在此項測試中，測試平台取得了 2512 分的成績，顯示其在日常應用與綜合效能方面依然具備穩定且出色的表現。
設計與性能並進的旗艦進化
作為一款專為最新 AM5 平台打造的高階主機板，Gigabyte X870E AORUS Master X3D Ice 在外觀設計與高階功能之間取得了相當吸引人的平衡。其硬體配置經過明顯強化，並導入全新設計與擴充後的 BIOS，確保能完整支援新一代處理器，同時保留既有功能，對於計畫組裝新系統的使用者而言，是一款相當具吸引力的選擇。